供应链日前又收到国巨涨价通知，此次涨价幅度远超第一次。

通知显示，由于近期MLCC需求持续旺盛，客户拉货过猛，产品供不应求，公司将自第三季开始针对一些特定的品项延长交期并调整价格，交期视目前供应缺口大小由原目标交期1.5个月延长至6个月；价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高，视实际品项而定。

据悉，台湾国巨是当前世界最大的电阻器厂商，全球第三大MLCC供应商。国巨从去年第3季渐次扩产，目前芯片电阻月产能达830亿颗、MLCC月产能达360亿颗。目前，国巨在台湾有3家工厂，在大陆有2家。国巨在苏州设有芯片电阻产线，在东莞设有积层陶瓷电容产线和后段测包厂。

国巨今年合并飞磁、旺诠，大幅提高了资本支出，用于MLCC、R.Chip扩产使用，产能部分因目前几乎已达满载，因此扩产除看好产品需求持续上扬外，也看好利基市场需求将陆续发酵，分别增加各约10-15%产能，已于第2季产能陆续产出。

TDK宣布6月1日起执行MLCC涨价策略

在国巨再次调整价格和供货交期之前，TDK向代理商发布通知6月1日开始涨价，日厂已顺利涨价成功且热门品项涨幅达5%-8%，恐怕其它MLCC供应商也将跟进第二轮。在4月初，国巨曾宣布提高晶片电阻和MLCC产品价格8-10%，其它厂商也迅速跟进，国内宇阳、风华高科都通知代理商和客户调高了产品的价格。

全球主要MLCC主要生产厂家：美国基美(KEMET)、威世（Vishay）、约翰逊(Johanson)、Venkel、ATCeramics；日本村田、京瓷、丸和、TDK、罗姆、太阳诱电、贵弥功、NIC；韩国三星机电、三和；台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、达方；大陆有名的则是宇阳、风华高科、成都宏明、三环、火炬电子、元六、达利凯普、香港AVX等。

智能手机爆发，中国厂商消化巨量MLCC

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料（主要是镍内浆）以及外部电极材料（主要是铜浆）三部分。因MLCC技术广泛使用的BME(贱金属电极）具有成本低、性能优的特点，得到迅速发展。到目前为止，BME MLCC已经占到全部MLCC的90%以上。

MLCC除有电容器"隔直通交"的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器。是被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。

根据日本调研机构JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多层陶瓷电容（MLCC）的展望报告显示，一般手机、智能手机、平板电脑、个人电脑等消费电子设备作为使用大宗，预估全球多层陶瓷电容需求，2017年将上升至5521亿个，与2016年相比，2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。

公开信息显示，作为最主要的消费电子生产基地，中国已成为MLCC生产和消费大国，产销量位居世界前列。2015年，单中国市场， MLCC市场容量就已经超过400亿人民币 。但中国每年MLCC进出口逆差却高达190亿人民币，甚至超过IC贸易逆差。

中国大陆已经成为了被动器件产业最大的下游市场。2011年之后，中国大陆就已经成为了村田和国巨最大营收来源。历史上看，每一次新的下游应用市场的爆发都带来了被动器件行业的增长。

据Rohm数据，2005年以来1206/0805/0603/0402等大尺寸MLCC的市场占有率持续下降，0201/01005甚至更小尺寸MLCC的市场占有率持续增长，2025年有望突破40%。目前，全球全面掌握01005型MLCC技术的企业不足20家，产品价格达到每千片145-178元，是0402/0603规格的十多倍，拥有技术优势的龙头企业享有高额利润。

受益智能手机市场，一部普通4G手机需要300-400颗MLCC，iPhone7用量更达到700颗，且多为小尺寸，MLCC有望稳健增长，预计2020年全球市场规模有望达115亿美元，5年CAGR为5%，高于行业平均增速。

全球MLCC缺货涨价，ODM、EMS如何应对？

通过其他被动元件制造商了解到，部分被动元件去年开始就一直缺货，一是因为环保要求整顿关停了一些生产厂商，二是手机和新能源市场需求旺盛，三是苹果手机带动供应链淡季不淡，四是原材料上涨和人民币贬值影响。代理商也表示，面对能源短缺、原材料涨价、行业竞争激烈等诸多问题都合力，涨价已经成为原厂维持部分电阻产品的利润空间的唯一途径。

被动组件生产的电阻、电容、电感应用于各个下游应用领域。近几年来，被动元件的价格并无太多变化。对于元器件价格的上涨，处于产业链中间环节的ODM是最先感受到水温的。值得关注的是，手机市场和车用市场景气度下半年将回升，则MLCC缺货涨价潮又将再起，相关供应链厂商和企业采购部门应该提前做好预案。

有ODM厂商表示，元器件（无论主被动或结构件）涨幅15%已经算是很高了，如果高过此涨幅，对于ODM厂商来说几无利润空间，需要重新向手机厂商提价，再次签约采购合同。一方面是中小手机厂商供应链把控能力较弱，渠道资源优先被大手机厂商拿走；另一方面，元器件价格上涨，使得中小手机厂商利润摊薄，生存更加艰难。

供应链人士建议称，越是利基市场产品越涨价，被动元件厂第三季议价结果逐步出炉，为免第三季旺季遭遇缺货。日前，传出仁宝、广达等电子五哥近期已准备赴日上演保料大作战。

据悉，在物料方面，由于MLCC高容物料（0603/10UF/6.3V）缺货，采购价格从市场平稳的25-28元左右，大幅度攀升至40以上，小批量采购的客户，采购价格甚至高达50元。供应链渠道表示，由于缺货严重，供应紧张，目前以制造商客户优先，元器件贸易商环节只会最后考虑。

需求国巨电阻的厂商，不妨找可靠的国巨一级大型代理商签订供货合同，减少后期生产成本。国巨的主要代理商包括艾睿电子、Digi-Key、Mouser、国益兴业科技、富昌电子、TTI等。其实R-CHIP和MLCC焊接要求不高，可以找其他供应商产品作替代。切忌购买旧盘料，假冒伪劣产品较多，建议采购以选择新料为主。

此外，新能源、智能机迎来拉货旺季，MLCC率先发动下半年涨价攻势，其它紧俏被动元件如钽电容、Mini Molding Choke等也将受到波及。