业界许多人士预测，硅光子将使廉价的、大规模生产的光学连接成为可能，因此从根本上改变光器件和模块行业。LightCounting(LC)在最新报告中表示，现在，硅光子应用和随之而来的行业转型拐点已来临。

在下图中，LC预测，随着光模块市场未来五年恢复两位数增长，基于硅光子的光模块、有源光缆(AOC)和嵌入式模块(EOM)收入占比将从2018-2019年的14%上升至2025年的45%。行业已经准备好进行这样一场彻底的转型，客户需要它，供应商也准备好交货。

图：全球光收发模块、AOC和EOM市场预测

为什么是现在?大多数客户花了近十年的时间来了解硅光子技术，并逐渐认识到InP(磷化铟)和GaAs(砷化镓)光学在速度、可靠性和与CMOS电子集成方面的局限性。光引擎与交换ASIC和FPGA一体封装的大规模应用似乎即将到来。现阶段，市场上已经出现通过2.5D和3D多芯片集成实现的光收发器。并不是所有的这些共封装芯片都是基于CMOS技术，但CMOS的份额正在增长，这也影响了光学。

Acacia公司最新版本的高速相干DWDM收发器就是一个很好的例子。它将基于硅光子的PIC与基于CMOS的DSP结合成一个3D堆叠组件，其中还包括一个调制器驱动器和TIA芯片。芯片由垂直的铜柱连接，以减少射频连接器的功率损耗并提高速度。它是由外部窄线宽可调激光器供电，这需要稳定的温度，但基于硅光子的PIC在热ASIC的堆栈中工作良好。

几年前，Luxtera(现已被思科收购)推出了首款以太网收发器的3D堆叠设计。2.5D集成是将多个芯片放在一个共同的基片上，而不是垂直放置。这种方法更适合于集成不同材料的芯片，同时提供更高的速度和更低的功耗等类似优势。然而，性能和可靠性更好的高速基于硅光子的调制器使这种技术在2.5D和3D集成中更受青睐。

首批在2019-2020面市的400GbE收发器使用基于InP的组件，但接下来的2021-2025年，基于硅光子的400GbE产品占比将逐渐攀升。LC列出的2019年十大收发器供应商包括三家交换机供应商：博通、思科和英特尔。这些公司都致力于CMOS和硅光子技术，他们也将成为400GbE收发器的主要供应商。

首批相干DWDM 400ZR模块中的部分也将使用InP调制器，但大多数将基于硅光子，并预计将于2020年开始销售。除了已被思科宣布收购的Acacia之外，Ciena、华为、Infinera、诺基亚和中兴通讯也计划生产400ZR和ZR+模块。这些公司中的大多数可能会在400ZR/ZR+设计中使用硅光子。