10月14日，2020中国光通信产业发展大会在PT展期间隆重召开。亨通洛克利朱宇博士受邀出席论坛并发表主旨演讲。

朱宇表示，近年来，云计算和大数据的快速发展和广泛应用，对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。从行业来看，数据中心网络流量基本上每1-2年翻一番。据预测，未来五年全球互联网流量将增加3倍，带宽需求巨大。光模块作为数据中心网络中的“心脏”，承担着光互连的重任。为了满足云计算、大数据对大带宽数据传输的需求，光模块技术需要进行技术革新。

如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅提升光模块速率成为一大挑战？朱宇认为，自硅光技术提出以来，其以低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势，被认为将打破信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面的瓶颈。

5G建设，承载先行。随着新基建加速落地，5G建设工程的加快推进，以及数据中心启动新一轮规模建设无疑将对包括光模块、光器件、光纤光缆、光通信设备以及网络运营、设计、建设等在内的光通信产业链的发展产生比较明显的拉动效应，进一步助力推动光通信技术演进与革新。面向下一代数据中心网络的建设，基于硅基光子集成技术的光电协同封装(Co-Package Optics)是较为理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光连接方案。

“综合而论，硅光技术是面向下一代数据中心网络的‘超级引擎’”，朱宇做出了这一判断。他认为，基于硅基光子集成技术的光电协同封装能够实现先进的CMOS节点、优化的模拟前端与优化的光子器件进行高良率，高效率的组装，通过分解，消除，简化和整合，极大地简化了信号传输通道，是超百G时代满足带宽需求的有效技术。