晶技近几年投入大量资源在5G研发及制程改善，由于拥有晶片设计、封装能力，以及高精密产品量测能力，受惠于5G时代来临，带动高阶小型化、高频及宽温化石英元件供不应求，让晶技成为各项电子产品5G新应用下的受惠者，亦带动公司今年业绩无畏新冠肺炎疫情及中美贸易战强劲成长。
 
在客户订单强劲及新产能陆续到位下，台湾晶技自结10月合併营业收入为10.86亿元，月减7.7%，年成长35%，税前盈余为1.61亿元，月减11.7%，年成长79.1%，单月每股税前盈余为0.52元；累计前10月合併营业收入为89.01亿元，年成长30.9%，税前盈余为13.48亿元，年成长124.6%，每股税前盈余为4.35元。
 
受惠于苹果iPhone及三星等非苹智慧型手机品牌厂新机陆续上市，晶技预估，第4季营运有机会维持第3季水准。
 
看好高阶石英元件前景，晶技积极扩产，今年新增的9条自动化产线(平镇厂增加约4到5条，寧波厂增加约3条及4条)于9月全数到位，新增约20%产能，公司明年第1季将再增加4条产线，初步规划新产线将增加在寧波厂区，以因应市场需求。