氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）市场增长如火如荼。TrendForce预测，到2021年，GaN功率半导体市场将同比增长91％至6,100万美元，而SiC功率半导体市场将同比增长32％至6.8亿美元。占GaN和SiC半导体需求大部分的5G基站RF和逆变器市场随着5G投资的增加而迅速增长。

小米，OPPO和Vivo等智能手机制造商已开始在其充电器中安装GaN晶体管。将来，如果笔记本电脑制造商和主要的智能手机制造商（如Apple）也将GaN晶体管应用于其充电器，则市场增长将加速。目前，台积电等代工企业主要使用6英寸晶圆来制造GaN器件；但是，我们希望它们将来会转换为8英寸晶圆。

电动汽车，太阳能，快速充电器等的需求回升

SiC功率半导体越来越多地用于DC / DC转换，车载充电，工业功率因数校正，AC / DC转换和太阳能逆变器。尽管特斯拉已经在其逆变器中采用了SiC半导体，但后来者的采用正在加速增长，例如，现代汽车公司最近开始在其E-GMP（EV平台）中采用SiC半导体。

GaN和SiC半导体的带隙比传统半导体的带隙宽3倍以上，因此它们可以承受10倍的高电压。GaN和4H-SiC的带隙分别为3.4 eV和3.2 eV，而Si为1.1 eV。相关公司包括Cree，Veeco，意法半导体和Rohm，以及韩国的RFHIC，Metal Life和YesT。