根据通信行业研究公司CIR最近发布的一份报告，到2025年，专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。CIR这份最新的CPO报告(《2022-2030年共封装光学市场》‘Markets for Co-Packaged Optics 2022-2030’)分析了组件级和模块级CPO产品的发展情况。

  这份新的CIR报告研究了CPO的连接、激光和冷却系统的最新发展，并展示了CPO模块将如何在四种数据中心中使用。该报告预测了2022年至2030年的CPO市场，并根据数据中心的类型和位置(建筑间/机器间或机架/服务器)进行分类分析。本报告着重分析了在技术变革和地缘政治发展的背景下，CPO对光电供应链的影响。讨论的主要公司包括AMD、安立、Ayar Labs、博通、古河电机、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  报告摘要

  - 最近，Senko Advanced components收购了Cudoform，主要为了后者用于CPO的微反射镜(Micro-mirror)连接器，该交易展示了CPO光学组件的商业潜力。其他急需的CPO组件包括冷却系统和外部激光器。英特尔研究人员最近还展示了一种八波长硅激光阵列，英特尔认为该阵列可以集成到CPO封装中。

  - CPO系统的大规模部署可能要到2027年才会出现，但CPO模块制造商已经提前几年在购买关键的共封装光学组件。CPO组件将是即将到来的CPO革命的第一个重大机遇。

  - 对CPO组件的需求将刺激制造业，以满足紧凑封装和难以集成的光子器件的要求。英特尔研究激光阵列的目标是专门用于大批量芯片产品。越来越关注CPO的是商业芯片公司，他们正利用最新的硅光子技术来抓住这个机会。

  2020年，CIR成为第一家发布共封装光学(CPO)市场报告的分析公司，该报告调查了开发和部署CPO带来的机遇。过去，数据中心向高速发展的驱动力是由于日益普及而导致的，但数据网络现在认为，未来更高延迟的流量，尤其是人工智能和机器语言(ML)流量将占主导地位。这些和其他新型流量现在被认为是推动CPO研发的动力。