因中国电子元件行业协会团体标准计划项目《表面波器件用单晶薄膜基片》涉及专利,按照《中国电子元件行业协会团体标准管理办法》规定,现对项目中涉及的有关专利信息进行公示,截止日期至报批公示结束前(或至项目中止日期)。如有异议,请在公示期间填写《中国电子元件行业协会团体标准涉及专利反馈意见表》(见附件1)并反馈,电子邮件发送至ceca2@126.com(邮件主题注明:中国电子元件行业协会团体标准涉及专利相关信息公示反馈)。
联系电话:010-88706046
电子邮箱:ceca2@126.com
附件1:中国电子元件行业协会团体标准涉及专利反馈意见表.docx
附件2:已披露专利信息汇总表
附件3:必要专利信息披露表-声表面波器件用单晶薄膜基片.pdf
附件4:必要专利实施许可声明表-声表面波器件用单晶薄膜基片.pdf
中国电子元件行业协会秘书处
2021年9月26日
附件2:已披露专利信息汇总表
序号 | 专利号/ 申请号 | 专利名称 | 专利权人 | 实施许可 声明方式 | 实施许可日期 | 证书 |
1 | CN202111108771.9 | 一种复合基板偏转角度的测量方法及器件制作方法 | 济南晶正电子科技有限公司 | a)免费许可 | 2021-9-26 |